K55铜合金
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铜合金K55是一种高性能合金开发来满足日益增长的物质需求的。K55结合了良好的电和热导率和高强度、优良的抗应力松弛,良好的可焊性和plateability。这种组合的属性让合金被用于各种各样的应用程序包括汽车和电气连接器、半导体铅帧和CPU插座。合金通常可以直接代替Be-Cu合金。
K55是一个优化K55合金可以被冷作硬化
在热处理和降水的NiSi-phases。它有
良好的弯曲能力,的冷热成形性能,高
强度和良好的耐腐蚀性能。
由于NiSi-precipitations弛豫特性,即使在
温度高达150°C是的。结合镀锡层
即使在温度约150°C(3.000小时)镀锡层不皮
从电气和导热性好。焊接、钎焊
钎焊性能也是不错的。
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K55铜合金用途
按功能划分，有导电导热用铜合金（主要有非合金化铜和微合金化铜）铜合金K55是一种高性能合金开发来满足日益增长的物质需求的。K55结合了良好的电和热导率和高强度、优良的抗应力松弛,良好的可焊性和plateability。这种组合的属性让合金被用于各种各样的应用程序包括汽车和电气连接器、半导体铅帧和CPU插座。合金通常可以直接代替Be-Cu合金。、
K55铜合金铸造工艺
各种成分的铜合金的结晶特征不同，铸造性能不同，铸造工艺特点也不同。
1、锡青铜：结晶特征是结晶温度范围大，凝固区域宽。铸造性能方面流动性差，易产生缩松，不易氧化。工艺特点是壁厚件采取定向凝固（顺序凝固），复杂薄壁件、一般壁厚件采取同时凝固。
2、铝青铜和铝黄铜：结晶特征是结晶温度范围小，为逐层凝固特征。铸造性能方面流动性较好，易形成集中缩孔，极易氧化。工艺特点是铝青铜浇注系统为底注式，铝黄铜浇注系统为敞开式。
3、硅黄铜：结晶特征是介于锡青铜和铝青铜之间。铸造性能K55好（在特殊黄铜中）。工艺特点是顺序凝固工艺，中注式浇注系统，暗冒口尺寸较小