测试设备集成电路，微波炉高压变压器测量
IC测试一般它分为两大部分：前道工序和后道工序。
前道工序该过程包括：（1）将粗糙的硅矿石转变成高纯度的单晶硅。
（2）在Wafer上制造各种IC元件。
（3）测试Wafer上的IC芯片。
后道工序该过程包括：（1）对Wafer（晶圆）划片（进行切割）
（2）对IC芯片进行封装和测试。
| 单价： | 100.00元/件 |
| 发货期限： | 自买家付款之日起 天内发货 |
| 所在地： | 江苏 无锡 |
| 有效期至： | 长期有效 |
| 发布时间： | 2023-11-29 07:01 |
| 最后更新： | 2023-11-29 07:01 |
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测试设备集成电路，微波炉高压变压器测量
IC测试一般它分为两大部分：前道工序和后道工序。
前道工序该过程包括：（1）将粗糙的硅矿石转变成高纯度的单晶硅。
（2）在Wafer上制造各种IC元件。
（3）测试Wafer上的IC芯片。
后道工序该过程包括：（1）对Wafer（晶圆）划片（进行切割）
（2）对IC芯片进行封装和测试。