球墨铸铁检测球化率，螺栓开裂检测
检测结果
由上面的线扫检测结果可知，当使用 8 个晶片进行螺栓检测时可以得到相对更好的检测结果，而使用更少的晶片激发时，由于激发晶片过少，声束穿透能力降低，检测更深的缺陷的能力变弱；而使用更多的晶片激发时，由于激发晶片增加，导致晶片由于不在一条直线上而造成聚焦能力反而降低，信号被拉长放大。
2.使用全聚焦的检测结果
使用全聚焦技术同样可以发现这些刻槽缺陷，且深度和位置与实际一致，缺陷信噪比较好。
但由于该试块是不带中心孔的螺栓试块，需要考虑如果检测带中心孔的试块可能对全聚焦声束合成造成的影响。