48芯四网合一光纤分纤箱 光纤配线箱光缆四合一共建共享

品牌: 远捷通信
型号: 齐全
产地: 浙江慈溪
单价: 235.00元/台
发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
所在地: 浙江 宁波
有效期至: 长期有效
发布时间: 2023-11-24 19:31
最后更新: 2023-11-24 19:31
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发布企业资料
详细说明

48芯四网合一光纤分纤箱 光纤配线箱光缆四合一共建共享

四网合一网络箱就是指中国移动、中国联通和中国电信相互渗透、互相兼容、整合成为一体化的通信信息箱体。“三网融合”是为了实现网络资源的共享,避免低水平的重复建设,形成适应性广、容易维护、节省了施工空间和施工强度。

随着通信行业的快速发展,人们对通信的要求已不 于单一的语音信息交流,近几年来电子技术的不断发展,网络传输的速度加快,语音、数据、图像的综合信息服务给人们自然、生动、真切和 交流方式。三网合一也就成了大势所趋

远捷通信三网合一配线箱网络运行 ,维护容易,管理方便,三网合一只需一芯或者两芯光纤,即可满足居民电视,,宽带三种需求,大幅减少重复布线,减少社会资源浪费,“光进铜退”绿色环保,大幅减少对金属铜的浪费,运营商将获得人民的尊敬和绿色项目的支持,“共建共享”三网合一箱带给我们一劳永逸的解决方案。

产品概述:

2010年, 发展战略性产业为电信发展带来新的机遇,三网融合进入实施阶段、互联网得到进一步发展,3G业务和网络建设进展平稳,我国通信市场保持稳定健康的发展。运营商继续保持高额投资,大力部署FTTx建设和网络升级,并以3G和TD发展为契机,加快推进通信业转型发展。

四网合一光纤分纤箱是移动、联通、电信、广电伴随社会的进步,因业务与技术的发展,相互渗透相互融合的情况下而研究开发的新产品。普通社区宽带用户可以来回换三家的宽带网络,是四网合一光纤分纤箱大的 与进步。

四网合一光纤分纤箱包括直熔式三网合一楼道箱、插片式三网合一分路器箱、抽拉式三网合一配线箱三种型号。适用于光缆和配线尾纤的保护性连接,或光纤接入网中的光纤终端点。同时也适用于FTTH光纤到户使用,可安装于楼道、地下室、机房和大楼外墙。光缆也可以经分光配线箱与入户光缆熔接引出,实现光缆的直通功能,满足各类传输网络工程的需求。(可根据客户需要设计不同款式、不同尺寸的箱体。)

产品特点:采用工 冷轧钢板,静电喷涂室外防水粉末,抗压能力强,防护等级:IP55级;

产品为多用途配线设备,既能当光分线箱使用也能当光分路器箱使用,操作方便灵活;

采用 的防盗锁和活动铰链结构设计,开闭轻巧,灵活更有利于溶解配线工作;

主要用于光传输终端的成端熔接、分光、配线输出等;

可配置标准插片式分光器安装槽,便捷插入分光器;

在机箱形式及厚度保持一致的情况下,光纤熔接盘大支持6片,满足施工过程中任意形式的接续。

有效做到移动、联通、电信、广电

1.箱内应留有足够的接续区,并能满足接续时光缆的存储、分配。

2.不同类的线缆应留有相对独立的进线孔,孔洞容量应满足满配时的需求。目前应按3条室外光缆、满配时皮线光缆(或其它室内光缆) 孔洞容量需求,进出线宜采用垂直。

3.用户引入光缆未开剥时,接续固定件对光缆的小拉脱力不小于100N。

4.光纤在机箱内应用适当的预留,预留长度以方便二次接续的操作为宜。

5.线缆引入孔处应进行密封,防止水和啮齿类动物进入机箱。

6.提供一定数量理线环或其它绑扎线配件,方便绑扎线的基本要求。

7.在机箱门内中部合适位置设置卡片插槽用于放置填写分纤情况的纸质表格。

8.适用多种使用场景:室外、室内、挂墙、挂杆、新老楼盘。

9.模塑箱体,安装背板设计,造型美观小巧,安装方便快捷,便于大规模施工。

10.系列化插片可积木化组合,扩容方便,投资节省。

11.皮线光缆采用 卡槽设计,可带活接头入盒,固定可靠,布放简便

PLC光分路器技术

PLC芯片一般在六种材料上制作,它们分别是:铌酸锂(LiNbO3),波导是通过在铌酸锂晶体上扩散Ti离子形 成波导,波导结构为扩散型;Ⅲ-Ⅴ族半导体化合物,波导以InP为称底和下包层,以InGaAsP为芯层,以InP或者InP/空气为上包层,波导结构为掩埋脊形或者脊形; SOI(Silicon-on-Insulator,绝缘体上硅),波导是在SOI基片上制作,称底、下包层、芯层和上包层材料分别为Si、SiO2、Si和空气,波导结构为脊形以及聚合物(Polymer)、二氧化硅(SiO2)、玻璃离子交换等。

目前光纤到户网络技术已不存在问题,但能否在我国迅速发展和普及,除了政策面外,重要的也是为关键的一点是降低网络各环节的。PLC光分路器是FTTx网络中的核心器件之一,是其重要的技术发展目标。从技术、及上述表中给出的光波导材料特性可以看出,二氧化硅、聚合物及玻璃是为适合制作PLC芯片。下列简单介绍了三种低,容易产业化实现的PLC芯片技术:







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