它属于无铅合金，主要由铜和少量的锡组成。
低锡铜合金具有一些特性，例如良好的电导率、导热性和机械性能。
同时，它也具有较好的耐蚀性和抗磨损性能，适用于制造各种电气设备、电子元器件、连接器和电线电缆等应用领域。
TSn0.12低锡铜合金在电子工业中广泛应用，尤其是在制造电子连接器和印刷电路板中。
由于其低锡含量，它能够满足环保要求，并能提供稳定和可靠的电气连接。
当选择和使用TSn0.12低锡铜合金时，建议参考相关的材料规格和技术指南，以确保合金的性能和适用性符合具体的需求。
中国ISC C14415对应标准 GB /T 2061-2013散热器散热片专用铜及铜合金箔材归类 铜及铜合金标签 锡铜箔TSn0.12 化学元素成分含量(%)成分Cu *Sn小值99.960.1大值-0.15*为Cu+Ag+Sn的含量TSn0.12 机械性能条件热处理或状态抗拉强度 σb Mpa硬度 HBW箔材特硬(H06)350~420HV 100~130箔材弹性(H08)380~480HV 110~140①耐热性能需方如有要求并在合同 ( 或订货单) 中注明时, 可对本牌号箔材进行耐热性能试验, 在380 ℃ 条件下保温4min后, 其维氏硬度HV应不小于90。
②电性能需方如有要求并在合同 ( 或订货单) 中注明时, 可对本牌号箔材进行电性能试验, 在20 ℃ 室温条件下导电率应不小于80%ACS。