一、来康电子公司简介       本企业具有自行开发生产经营,自我配套的产业化能力,企业内部已建成PCB、FPC研发机构,其任务主要是为特定的用户开发所需特殊产品。
自公司成立以来，在不断的发展中壮大，为了更好地满足广大客户的需求，我们投资了双面、多层柔性板以及刚性电路板加工基地，并且正研究生产高精度的多层板和HDI手机板。
长期以来我司不断追求多元化的生产方式，以更好、更全面的产品满足客户的生产要求。
      “追求完美、不断完善、客户满意、发展创新”是我们一直努力寻求的发展方向。
二、PCB制程能力　  多层板层数--4到20层    基板类型-- FR-4、CEM-3、铝基板、陶瓷基板、Teflon板  　成品板厚：0.1-4.0mm    铜箔厚度:0.5-5OZ  　表面工艺：喷锡、防氧化、化学镍金、化银、化锡、电金  　最小孔径：0.2mm  　线宽/线距：3mil/3mil    特性阻抗：28±3Ω、50±5Ω、60±6Ω、75±8Ω、100±10Ω.三、FPC制程能力     最大产品尺寸：   单面板：240*450mm         双面板：240*450mm     最多层数：       分层板： 8  层     总厚度公差：     单面板：±05mil            双面板：±1.0mil     最细线宽/线距：   双面板：3mil/3mil          多层板：3.5mil/3.5mil     导通孔：        最小孔距：0.20mm         镀铜厚度：200u”~1000u”     外形精度：       最小线性公差：±0.05mm    最小角度公差 :     ±1