公司介绍
深圳市领德辉科技有限公司及惠州市领德科技有限公司隶属领德实业（香港）有限公司，专业生产高精密度单、双面、多层印刷线路板、铝基线路板及柔性线路板为主，配套SMT/AI/HI来料加工及总装的企业。
公司总投资5000万元人民币。
现有员工860余人，现有工厂面积23200平方米。
全套引进先进的线路板生产设备及电子贴装设备，聘用经验丰富的专业英才进行管理，年产能90万平方米，是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质卓越的专业线路板制造厂家。
本公司生产的高精度、高密度电路板广泛用于计算机、通信、航空航天设备、汽车、电力供应、LED照明及一般消费电子产品等领域，产品通过UL认证，符合欧盟RoHS指令的要求，性能达到IPC、MIL标准。
公司本著“精益求精、敬业乐业”的质量方针，积极推广ISO9002质量体系，产品广泛出口到美洲、欧洲、日本、新加坡、韩国等国家和地区。
凭着超过十年的PCB制造及贴装经验及ISO9002质量管理体系，先进的厂房设备，我公司拥有许多知名客户：PHILIPS、CREATIVE、D-LINK、CANON、SHARP、 GVC、长虹等。
目前公司已在江西赣州地区一次性购买32000平方米土地用于扩大生产，新厂建成后公司的产量将扩大超过一倍。
主要产品为高精密度的双面、多层线路板及FPC，从根本上解决了公司产能不足的问题，并借当地资源优势大大降低生产成本，提高公司市场竞争力。
客户为第一、做品质、达最高效率、创最低成本是公司立足市场寻求发展坚持不变的方向 加工范围：双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基线路板、陶瓷基线路板、ＨＤＩ线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀．层数（最大） 2—28板材类型 FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)、陶瓷基板材混压 4层--6层 6层--8层 最大尺寸 610mm X 1100mm 外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm 板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm 板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5% 板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8% 介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm 最小线宽 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil) 最小线距 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil) 外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um 内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um 钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm 成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm 孔径公差 (机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔) 孔位公差(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm 激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm 板厚孔径比 12.5：1 20：1 阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨 阻抗公差 ±10% ±5% 表面处理类型 热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡、抗氧化（OSP）联系人：唐龙江 0760-22389349QQ: 439647
公司总投资5000万元人民币。
现有员工860余人，现有工厂面积23200平方米。
全套引进先进的线路板生产设备及电子贴装设备，聘用经验丰富的专业英才进行管理，年产能90万平方米，是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质卓越的专业线路板制造厂家。
本公司生产的高精度、高密度电路板广泛用于计算机、通信、航空航天设备、汽车、电力供应、LED照明及一般消费电子产品等领域，产品通过UL认证，符合欧盟RoHS指令的要求，性能达到IPC、MIL标准。
公司本著“精益求精、敬业乐业”的质量方针，积极推广ISO9002质量体系，产品广泛出口到美洲、欧洲、日本、新加坡、韩国等国家和地区。
凭着超过十年的PCB制造及贴装经验及ISO9002质量管理体系，先进的厂房设备，我公司拥有许多知名客户：PHILIPS、CREATIVE、D-LINK、CANON、SHARP、 GVC、长虹等。
目前公司已在江西赣州地区一次性购买32000平方米土地用于扩大生产，新厂建成后公司的产量将扩大超过一倍。
主要产品为高精密度的双面、多层线路板及FPC，从根本上解决了公司产能不足的问题，并借当地资源优势大大降低生产成本，提高公司市场竞争力。
客户为第一、做品质、达最高效率、创最低成本是公司立足市场寻求发展坚持不变的方向 加工范围：双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基线路板、陶瓷基线路板、ＨＤＩ线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀．层数（最大） 2—28板材类型 FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)、陶瓷基板材混压 4层--6层 6层--8层 最大尺寸 610mm X 1100mm 外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm 板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm 板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5% 板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8% 介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm 最小线宽 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil) 最小线距 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil) 外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um 内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um 钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm 成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm 孔径公差 (机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔) 孔位公差(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm 激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm 板厚孔径比 12.5：1 20：1 阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨 阻抗公差 ±10% ±5% 表面处理类型 热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡、抗氧化（OSP）联系人：唐龙江 0760-22389349QQ: 439647
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