日东自1984年成立于香港以来，现已经发展成为实力强大的集团公司。
公司于2000年10月16日在香港主板上市，总部设在香港。
集团于深圳、上海等地自设工业园，总占地面积近76300平方公尺。
日东经过24年的发展，积累了丰富的管理、市场、生产、技术和工艺经验，在SMT设备的研制方面已走在同行业的前列，为客户提供最优化的全方位的生产解决方案和服务，成为同业中的重要角色之一，在大中华区乃至全球有举足轻重的地位。
目前，日东客户超过达七千余家。
我们在研制生产过程中，从材料及工艺入手，根据客户生产实际情况，紧贴客户生产工艺及技术问题，为满足客户需求而竭尽全力。
   日东持续不断的推动产业及产品的工艺技术创新，全力研制开发自主知识产权产品。
为了解决客户应对欧盟ROHS指令，早在2000年5月，日东即推出台SA-3型无铅波峰焊设备和NT系列无铅回流焊设备，远远走在行业前列；2003年10月，日东SEM-668无铅全自动视觉印刷机荣获香港工商业大奖之机器及设备奖，2005年10月，日东Genesis系列无铅回流焊设备荣获2005年度香港工商业大奖之机器及设备奖。
持续创新是日东的一贯追求，将在2008年推出全新升级、全新工艺、的SMT系列设备。
   日东作为韩国三星贴片机全球最大代理商和中国地区总代理，已成功合作11年，为客户提供更先进、更优质、更完善的表面贴装生产设备及解决方案。
   日东的产品不仅仅是为客户提供全套的SMT生产设备及解决方案，企业集团还实现了多元化发展，整合上下游资源，完善电子生产技术产业链，作为超密间距封装制造的发展先锋，目前服务的高端产业有：液晶模组生产设备，半自动、全自动COG/COF系列半导体IC邦定设备，TAB（脉冲、恒温）旋转热压设备，COB邦定系列（手动、自动金、铝线焊接设备），ACF 贴付机，各种精密点胶机、金相显微镜等并可按客户要求设计各种非标设备等等半导体LCM（液晶显示模组）、IC封装设备及系列检查装置设备。
日东今后还将拓展Wire Bonder和Die Bonder等高端技术领域的研究。
   日东在为整个大中华区电子制造产业的技术进步与发展竭尽全部力量，提供最新、最前沿、最优、最全的电子制程设备及解决方案。
一切为了实现“推动产业技术进步，提升客户竞争能力”的目标，努力实现“创世界的智能化装备企业”愿景，做最具活力与创新力的。