上海金克半导体设备有限公司成立于1994年6月，是一家集科研、开发、制造、销售为一体的外商独资生产型企业，注册资本160万美元。
主要从事生产、销售贴片式整流二极管、桥式整流器、轴式二极管、及相关电子元器件材料和半导体设备，并且配备相关电子模具生产车间。
    公司始终以创新为宗旨，致力于技术革新，提高产品品质，至今拥有自主研发专利技术多项项，如：            ★ 1999年,获得贴片式半导体元件SMD先打扁新型结构专利权。
此新型结构设计能大大减少晶粒在封装过程中所受的应力。
    ★ 2007年,获得TO-220新型结构专利权。
此新型结构设计使TO-220本体更小，从而节约安装空间；圆柱型引脚设计可360°弯折，满足客户无限空间设计。
    ★ 2008年,获得用于二极管加工焊接的碳精石墨焊接板专利权。
此石墨焊接板在二极管制作过程中能实现孔径定位引线焊接，使得晶粒定位更精准。
    ★ 2008年,获得TO-220新型结构制备方法及结构专利权。
新结构制备方法提高了产品品质，缩短生产制程，资源得到有效节约。
        ★ 2008年,获得内控真空焊接炉专利权。
使用此创新内控真空炉焊接，无需添加助焊剂，避免晶粒受污染，且氮气用量仅为普通隧道炉用量的1/1000。
    ★ 2008年,获得贴片式半导体元件SMD先打扁新型结构专利权。
此新型结构设计能大大减少晶粒在封装过程中所受的应力。
    ★ 2008年,获得贴片式半导体元件SMD先打扁新型结构制备方法专利权。
新结构制备方法提高了产品品质，缩短生产制程，资源得到有效节约。
    这些创新发明主要同通过对晶体管组合结构的改进、石墨焊接板结构的改良及焊接炉的创新设计，使得二极管的品质提高，空间设计柔韧度增强，耗材减少，从而给您提供更优化的产品性价比！     在生产设备方面，公司配备各种先进及部分自主研发的配套设备100余台套，各种模具50余套，治具4000余件，全自动包装机10余部，年产能力达6亿只。
    公司下设引线车间，可自行生产各种框架料片、引线，使原材料供应更加方便；另设有模具车间，可设计、制作、维修各种配套模具，让设备维护更加完善，从而更好的保证产品品质。