鄄城金威粉体科技有限公司成立于2007年7月13日。
是一家集材料科学研究开发技术转让及粉体产品生产销售于一体的创新型高新技术企业。
公司秉承“以人为本  勇于创新”的企业精神，依托四川大学、成都理工大学等高等院校的技术，全力打造粉体新材料新技术研发及工业化生产销售基地。
   公司第一个产品是超细高纯电子级硅微粉IC封装材料，即高纯超细电子级二氧化硅微粉，该产品的研发成功及工业化生产填补了我国在该产业领域的一片空白，拥有专利技术及独有加工工艺，具有性。
该产品广泛用于前沿科技产业、军事工业、航空航天以及信息产业、光电产业等，具有极高的社会价值和经济价值，国际、国内有着巨大的市场。
   公司近年的科研及发展现状1、所具备的技术创新条件公司高度重视科技创新，建立了完整的科研开发保障体系；成立了新产品研发小组，不断增加科技投入。
公司能够独立从事新产品、新技术的研发与应用，与四川大学、成都理工大学等众多高等院校有良好的技术合作关系，在系列产品的开发中得到了有关院士、教授、专家学者的大力支持和帮助。
为公司今后的长远发展提供了强有力的技术支撑，使公司具有了旺盛的生命力和可持续发展力。
2、已取得的科技成果专利               专利名称            专利号     发明专利一聚合物及天然高分子的粉碎工艺 CN99117464发明专利二聚合物及天然高分子的粉碎工艺 CN99117465发明专利三聚合物及天然高分子的粉碎工艺 CN99117466实用新型专利一：  利刃式物料粉碎装置   CN99251794实用新型专利二：  动刃式物料粉碎装置   CN99251795实用新型专利三：  气流粉碎机           CN99251796省部级科技成果一：利刃/气流高分子微粉粉碎系统省部级科技成果二：力化学复合改性剂最新国家专利：高纯超细二氧化硅的生产方法          200810013974.8最新实用新型专利：沸腾式气流粉碎分级装置200820017154.13、本公司现可实施项目有：超细铁粉的制备及应用高纯高白超细重质碳酸钙(化学建材功能填料)高纯超细硅微粉天然药物的超细粉碎超细碳化硅生产线粒度和特性粉体颗粒形貌分析系统非全属矿物的超细粉碎技术