深圳市爱汶斯特科技有限公司致力于高性价比和环保节能等电子辅料产品的开发和生产。
公司拥有一支硕士、博士组成的研发团队，目前已经开发出多款微连接及微封装产品，可以满足半导体封装、电子成品组装，电子元器件焊接等，全面解决电子产业链组装焊接问题。
   EVENST以研发为先导，生产为基础，密切关注国际同行的动向，坚持高起点开发，严要求生产，在本行业树立了良好的企业形象和产品形象，在国内同行中享有较高的知名度。
　　我们坚信“科学就是生产力的宗旨”，具备了强大的科研实力，拥有高素质的科研人员，并与技术实力雄厚的重庆大学、南京工业大学以及国际的实验室进行长期紧密的合作，整合产学研用等各方面资源，不断开发先进的产品。
公司在产品设计、开发、制造及施工的每一阶段，与客户密切合作，力求满足客户要求，为客户提供低碳、环保的高品质产品。
　　EVENST凭借专业的技术、的服务、优质稳定的产品以及合理的价格赢得了广大客户的信赖和支持。
公司开发的SMT锡膏、插件锡膏、高铅半导体锡膏、散热器锡膏，BGA返修助焊膏，SMT贴片红胶、底部填充胶、COB灌封胶、LED固晶胶、陶瓷线路板灌封胶，有机保焊剂（OSP）等在行业中树立了良好的口碑，并在国内拥有了一大批以外商大型知名企业为主的客户。
其中陶瓷线路板灌封胶填补国内产品空白。
　　在不断成长发展过程中，EVENST先后通过了ISO9001：2000ISO9001：2008质量体系，ISO14001：2004环境体系的认证，具有完善的管理体系。
　　EVENST因专注而专业，因为专业而出色！我们将持续不断以领先的技术和优质的服务为您的企业发展助力，并根据您的产品需要量身定制更合适的解决方案。
我们致力于成为中国最的微连接及微封装供应商.秉承诚信、互赢的一贯宗旨期待着与您携手合作，共创美好的明天！