公司简介西安点石超硬材料发展有限公司成立于2003年初，公司立足电子信息产业，专业从事于精细切割刀具的研发、制造、销售与技术服务。
主要产品有超薄型烧结金属基、树脂粘合基、金属树脂基金刚石刀片和微型增强滚轮两大系列。
前者主要应用于IC芯片封装单体化分割，硬脆材料基板、硅晶片和GaAs为代表的半导体化合物晶片切割；后者主要应用于TFT-LCD液晶面板的划切。
                                                公司从发展初期就与西安交通大学有着良好的合作关系，在2005年共同组建了西安市半导体元件精细切割刀具及材料工程技术研究中心。
该中心的组建加强了公司的研发及技术实力，加快了成果转化进程，现已在精细切割领域内获得了多项知识产权和丰硕的技术成果。
公司依靠雄厚的资本及浓厚的企业文化，吸引了一批研发、生产及管理方面的贤才，建立起一支专业化经营管理团队，以市场为导向，致力于新产品的开发和质量稳定性的提升，并将为先进封装测试产业和TFT-LCD液晶显示产业的在线切割需求提供针对性的解决方案。