公司介绍
日荣半导体（上海）有限公司由创始人郑秋明于2020-06-24在自贸区市场监督管理局注册成立，主要经营一般项目：半导体集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装，封装、测试的设备及软硬件设计开发；电脑软硬件设计，可靠性测试，生产光电子器件等新型电子元器件，销售自产产品及提供相关技术服务及咨询；半导体原材料的批发、佣金代理和进出口，并提供其他相关配套服务。
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公司基本资料
| 名称： | 日荣半导体（上海）有限公司 | 类型： | 企业单位 (制造商) |
| 经营范围： | 一般项目：半导体（硅片及化合物半导体）集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装，封装、测试的设备及软硬件设计开发；电脑软硬件设计，可靠性测试，生产光电子器件等新型电子元器件，销售自产产品及提供相关技术服务及咨询；半导体原材料的批发、佣金代理（拍卖除外）和进出口，并提供其他相关配套服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） | ||
| 城市： | 直辖市/上海 | 规模： | 人 |
| 注册资金： | 未填写 | 注册年份： | 2020 |
| 资料认证： | |
| 法人代表： | 郑秋明 |
| 经营模式： | 制造商 |
| 营业执照号码： | 91310115MA1K4K2B6L |
| 注册机关： | 自贸区市场监督管理局 |