今后新型元器件发展的重点是:
◆ 表面贴装元器件重点发展金属电极片式陶瓷电容器、 片式电阻器、片式电感器、片式钽电容器和片式二、三极管。
◆ 厚膜混合集成电路(HIC)重点开发和生产为通信产品、汽车电子等投资类整机配套的产品,以及厚膜HIC用陶瓷基板。
◆ 敏感元器件及传感器重点发展电压敏、热敏、气敏产品。
◆ 新型电力电子器件重点发展VDMOS、SIT和IGBT。光电子器件重点发展LCD、LED芯片、PDP等。
◆ 新型电源重点发展镍氢电池、锂离子电池、聚化合物电池。
◆ 高频频率器件重点发展高频声表面波器件、微波介质器件等。
追朔电磁阀的发展史,到目前为止,国内外的电磁阀从原理上分为三大类(即:直动式、分步直动式、先导式),而从阀瓣结构和材料上的不同与原理上的区别又分为六个分支小类(直动膜片结构、分步膜片结构、先导式膜片结构、直动活塞结构、分步活塞结构、先导活塞结构)。
(一)、直动式电磁阀原理:通电时,电磁线圈产生电磁力把关闭件从阀座上提起,阀门打开;断电时,电磁力消失,小型调压阀免费咨询,弹簧力把关闭件压在阀座上,阀门关闭。特点:在真空、负压、零压时能正常工作,但一般通径不超过25mm。
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