4，  焰熔法晶块料。
  

晶块料普遍使用维尔纳叶炉焰熔法Verneuil进行生产，经过振动筛将高纯氧化体慢慢从炉顶筛下，当氧化末在通过高温的氢氧火焰后熔化，熔滴在下落过程中冷却并在种晶上固结逐渐生长形成晶体。
  

晶块料是白色半透明状的，国内现在很多人士尤其是迷恋它，看上去透明无色以为纯度很高，其实纯度也就3个9. 但它的纯度也值得我们去考究。
   

生产过程中氢气需要通过不锈钢管道进入到炉体，不锈钢管道的铁、镍、铬、钛等金属离子和其他的金属杂质会随着氢气吹到氧化铝熔融的晶体内。
氧化铝的熔化温度是2050度，Fe，Ti，Cr，Mg等元素的熔化温度已经在2200度左右，这些技术杂质气化温度要到达4000度以上，这些金属杂质或者金属氧化物2050度根本不会气化，他们全部都留在晶体内部。
氢氧焰只能吹走表面少量较轻的杂质，如镁，钙等，但对里层的杂质毫无作用。

硅片的应用　　

硅片制成的芯片是有名的“神算子”，有着惊人的运算能力。
无论多么复杂的数学问题、物理问题和工程问题，也无论计算的工作量有多大，工作人员只要通过计算机键盘把问题告诉它，并下达解题的思路和指令，计算机就能在极短的时间内把告诉你。
这样，那些人工计算需要花费数年、数十年时间的问题，计算机可能只需要几分钟就可以解决。
甚至有些人力无法计算出结果的问题，计算机也能很快告诉你。

起源

 播报PCB的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒( Paul eisler)，1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。
1943年，美国人多将该技术运用于收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。
自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。
印刷电路板几乎会出现在每一种电子设备当中。
如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。
PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品”之称。

第三种产生光伏组件PID效应的原因是：光伏组件的边缘部分容易有水气进入，EVA发生水解后会生成醋酸，醋酸和玻璃中的Na反应，可以生成大量的自由移动的Na离子，会与电池片表面的银栅线发生反应，从而腐蚀电池栅线，导致串联电阻的升高，导致组件性能衰减，此类衰减不可恢复。

可知，电池光伏板回收厂家，光伏组件PID效应形成的原因主要有两类：

1.原PN结电场情况改变，或存在其它的电流通道，造成实际流过PN结的光生电流减小；

2.器件受到离子迁移的影响，材料性能发生了不可恢复的变化，和原始制造出的组件相比，输出功率变小。

目前，根据光伏组件PID效应产生原因，尽管可分别从电池、组件和系统端减弱或避免PID，但PID效应的影响终还是体现在电池片上。
因此，建议电池厂家对产品进行更的研究，上下游结合，整体考虑高的解决方案。