SPI锡膏检测仪设备的定位的是一种品质管控和分析工具，它虽然检锡膏高度、体积、面积、短路和偏移量，但更重要的是它的检测数据。SPI设备为品质管控者提供了检测内容的分析数据，从而可以从数据中获得诸如锡膏高度，3DSPI检测设备，体积等检测内容的变化趋势和规律，以便于在印刷前进行设备调整，减少不良率。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。

智能化前提是保证，智能工厂需要上下游厂商一起配合，目前很多厂家都加入了类似IPC CFX这样的通讯协议，在一条生产线上实现设备互联互通，我们可以通过3DSPI和3DAOI准确的数据进行把关控制，只有通过定量化的数据才能改善I艺，3DSPI价格，针对几条生产线的情况，所有厂商还需要互相合作，使得多条线像一条线一 样运行，实现程序公用、条件公用、设备之间的低误差。许多SMTI厂在使用3D SPI和3D AOI的时候有个误解，就是为了检测出缺陷不要让PCBA板留到下一个工序上去。

锡膏印刷机印刷过程中常出现印刷少锡、印刷连锡、印刷偏移等不良现象，营口3DSPI，可以从以下几个方面进行分析：印刷少锡的原因：锡膏搅拌不足、粘度高、速度过快，3DSPI厂家，钢网孔堵塞。印刷连锡的原因：锡膏搅拌过度、粘度低、钢网或的压力过大，印刷底座没弄好导致PCB放不平。印刷偏位的原因：钢网没调正，钢网与PCB焊盘不符，钢网或压力偏大。

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