无尘车间要控制相对湿度，以下几个影响因素也是关键：

金属腐蚀：很多化学反应的速度，包括腐蚀过程，将随着相对湿度的增1高而加快。所有暴露在无尘车间、洁净室周围空气中的表面都很快地被覆盖上至少一层单分子层的水。当这些表面是由可以与水反应的薄金属涂层组成时，净化工程施工，高湿度可以使反应加速。幸运的是，一些金属，例如铝，可以与水形成一层保护型的氧化物，并阻止进一步的氧化反应；但另一种情况是，例如氧化铜，是不具有保护能力的，因此，在高湿度的环境中，铜制表面更容易受到腐蚀。

水汽冷凝：在相对湿度较高的环境中，浓缩水形的毛细管力在颗粒和表面之间形成了连接键，可以增加颗粒与硅质表面的黏附力。这种效应——凯尔文浓缩——当相对湿度小于50%时并不重要，但当相对湿度在70%左右时，净化工程报价，就成为颗粒之间黏附的主要力量。 所以必须要对无尘车间相对湿度控制。

光刻的退化：这在半导体无尘车间、洁净室中迫切需要适当控制的是光刻胶的敏感性。由于光刻胶对相对湿度极为敏感的特性，它对相对湿度的控制范围的要求是严格的水准。实际应用上，相对湿度和温度对于光刻胶稳定性以及精1确的尺寸控制都是很关键的。甚至是在恒温条件下，光刻胶的粘性将随着相对湿度的上升而迅速下降。当然，绍兴净化工程，改变粘性，净化工程多少钱，就会改变由固定组分涂层形成的保护膜的厚度。

还有就是吸水性，在高的相对湿度环境下，由于水分的吸收，使烘烤循环后光刻胶膨胀加重。光刻胶附着力同样也可以受到较高的相对湿度的负1面影响；较低的相对湿度(约30%)使光刻胶附着更加容易，甚至不需要聚合改性剂，如六甲1基二硅氮烷(HMDS)。

电子制造业洁净车间温湿度标准：一般来说，电子厂房的温度应控制在22℃左右，相对湿度控制在50-60%之间(特殊洁净车间有相关温湿度规定)。

芯片生产车间、集成电路无尘室和磁盘制造车间是属于电子制造行业洁净室的重要组成部分，由于电子产品在制造、生产过程中对室内空气环境和品质的要求极为严格，主要以控制微粒和浮尘为主要对象，同时还对其环境的温湿度、新鲜空气量、噪声等作出了严格的规定。需要消除静电，并使人也感觉舒适。

随着人们对生活品质的提高，对其生产品质的要求也越来越严格。电子厂与其他行业的无尘车间在建设规划时对于静电的控制主要分为两种：高湿度实际上减小了无尘车间、洁净室表面的静电荷积累，──这是大家希望的结果。较低的湿度比较适合电荷的积累并成为潜在的具有破坏性的静电释放源。

当相对湿度超过50%时，静电荷开始迅速消散，但是当相对湿度小于30%时，它们可以在绝缘体或者未接地的表面上持续存在很长一段时间。