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光掩模版也叫MASK，IC行业称Reticle，中文称呼还有光罩，铬板。

掩模版主要作为图形信息的载体，通过曝光过程，将图形转移到被曝光产品（硅片，导电玻璃，铜箔等）上，从而实现图形的转移。

常见的光掩模版有三种，铬版(chrome)、干版，菲林。

主要分两个组成部分，基板和不透光材料。基板通常是高纯度，低反射率，低热膨胀系数的石英玻璃。

铬版的不透光层是通过溅射的方法镀在玻璃下方厚约0.1um的铬层。

铬的硬度比玻璃略大，虽不易受损但有可能被玻璃所伤害。应用于芯片制造的光掩模为高敏感度的铬版。

干版涂附的乳胶，硬度小且易吸附灰尘，不过干版还有包膜和超微颗粒干版，其中后者可以应用于芯片制造。