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TELEC证书 PCB电路板资料 需要多长时间
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发布时间: 2022-07-21 21:17
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有人反映无线产品申请日本无线电波法TELEC认证资料要求特别严格,不知该怎么去准备TELEC认证所需提交的技术资料?

针对以上这个问题,下面详细介绍TELEC认证资料要求及怎么准备这些资料才是合格的?

日本无线电波法TELEC认证/GITEKI认证资料准备要求

一,说明书要求

客户提供的说明书是纯英文文档或者日文文档(日文说明书中产品名称及型号需加

上英文备注)。

说明书内容应满足下几点要求:

1. 产品名称,型号(指主型号),商标,制造商信息与报告信息完全一致;

2. 产品图片,产品外部按键/接口图示说明, 配件说明;

3. 基本功能(非无线部分)的使用说明;

4. 主要RF功能的连接使用说明(如蓝牙的连接使用图示说明;WIFI的连接使用图示说

明)。

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二,电路原理图要求

产品使用的所有PCB板(包括外购的功能模块)都需要提供详细的电路原理图。

电路原理图文档是纯英文文档,不允许有中文字样或任何乱码。


三,PCB走线图要求

产品使用的所有PCB板(包括外购的功能模块)都需要提供PCB走线图。

每块PCB板至少要提供顶层和底层两部分的走线图!


四,PCB位号图要求

产品使用的所有PCB板(包括外购的功能模块)都需要提供PCB位号图。

每块PCB板都要提供顶层和底层两部分的位号图!


五,英文BOM要求

产品使用的所有PCB板(包括外购的功能模块)都需要提供完整的纯英文BOM。

至少要包括元器件名称,规格参数,元器件用量及PCB位号信息等。


六,英文功能方块图要求

要求标注各主要功能模块的主要芯片型号及相关晶振值;

一些比较严格的机构要求产品PCB板上所有的晶振都需要体现在方块图中。

标注出RF天线并备注RF工作频率,如BT: 2402-2480MHz等。


七,英文工作原理描述要求

原理描述需要描述产品的标称供电情况;

各RF功能的无线参数(工作频段频率,调制方式,信道数,天线信息)

及实现各RF功能对应的RF芯片芯片及相关晶振信息。


八,天线规格书要求

天线规格书需是英文版本或者中英文对照版本

至少需要天线名称,天线型号,制造商信息;

包含天线规格尺寸图,天线增益在不同频率点的测试辐射(雷达)图;

记录大峰值及平均值的天线增益值


九,ISO证书或质量控制文件要求

申请商和制造商为同一家公司,则只需提供有效的英文ISO证书

(ISO证书公司名,地址与报告完全一致)或质量控制文件 。

若申请商和制造商为不同的公司,则申请商及制造商都需要提供有效的英文ISO证书

或质量控制文件。

质量控制文件要求:

1. 每个职位均需要填写完整的英文名,且不同的职位不能由同一人担当。

2. 文件的签署是总经理或者CEO,签字是英文全名签名。

十,客户联系信息要求

请提供申请商和制造商的公司联系人(CEO/总经理或者是President)

英文名全称,手写电子签名,职位头衔,,传真,电子邮件

Please provide contact(CEO/ CEO/General Manager or President) information

for applicant and manufacturer

Contact full name in english(英文全名)

Position/title(职位)

Telephone No.(号码)

Fax No.(传真号码)------实在没有传真,可不提供!

E-mail address(邮箱)


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