焊接作为生产制造中的关键一环，是产品后续使用重要工序。而焊接好坏，则与焊接材料密切相关。作为顶端合金材料的创新企业，预成型焊片，博威合金始终秉承“为客户持续创造价值”的经营理念，正积极推进数字化转型，专注于合金材料科技创新，向所有客户提供可信赖的增值解决方案。
产品情况
Au80Sn20焊片
Au基焊料相比传统焊料，具有更好的抗腐蚀性，更高的焊接强度，优异的耐腐蚀性能和良好的导热性能，所以能大量地应用在光电子，金锡预成型焊片，工业，航空航天光电子产品中。
Ag72Cu28焊片
Ag基焊料的焊接温度在700－900°C之间，是一种大量应用在金属／陶瓷／玻璃封装外壳焊接中的一种焊料。它具有与铜基底可焊性好，焊接接头强度高的优点。索思公司可以根据客户需求提供垫圈，圆环，圆盘，方形等各种形状的预成型焊片。
Au80Sn20焊带
焊带是光伏组件焊接过程中的重要原材料，焊带质量的好坏将直接影响到光伏组件电流的收集效率，对光伏组件的功率影响很大。
金川岛公司简介
金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月，致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的创新技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。
公司坚持自主研发，并与华南理工大学、广东省有色研究院等科研单位及多所高校展开深度合作，企业通过了ISO质量管理体系认证，产品通过SGS品质认证，公司主要研发生产：各种有色金属合金预成型焊片、焊环；预置金锡盖板、金锡热沉、高精密电子封装连接材料等类别，产品已达到极高水平，广泛应用于精密电子、新能源汽车、作页、航天、光通讯、微波射频、大功率光电子、万物智联等行业。
我们秉承“品质求生存，创新求发展”为己任，金川岛始终以业界先进的技术、开拓创新的产品，完善的公司运营体系以及细致的服务，不负使命为您提供良好的高精密电子封装焊料方案解决使用体验。，为您至简！
银基钎料炉中钎焊常用的保护气氛是多放热基气体、吸热基气体、分解氨、干燥氢和工业氮基气氛混合气体(主要与氢混合)。即使使用钎剂时，也常用保护气氛，以便减少或防止母材氧化或变色，银铜预成型焊片，还可保证钎剂实现其功能放热基和吸热基气氛比分解氨或干燥氢便宜，这两种气氛可用于钢与钢、钢与无氧铜或铜合金的炉中钎焊，同时使用钎剂和BAg1a和BAg5钎料。
什么是预成型焊片?
- 与锡膏相同的属性，锡铅预成型焊片，相同合金的焊料SnPb，SAC305等等。
- 固态，不同的形状，方形，圆形，不规则形状
- 体积可准确计算
- 1%~3%的助焊剂或无助焊剂
为什么焊片也需要助焊剂?
- 焊片表面镀助焊剂可帮助QFN焊盘和PCB PAD去除氧化，有助于焊接
- 1%～3%Flux不会形成较大的出气而造成空洞过大。
金锡预成型焊片-预成型焊片-SMT用焊片由金川岛新材料科技（深圳）有限公司提供。行路致远，砥砺前行。金川岛新材料科技（深圳）有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为焊条具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!
