光固化发展历程

光固化技术可以追溯到1977年，美国的Swainson提出使用射线来引发材料相变，制造三维物体。由于资金问题，该项目于1980年终止。同样的研究于1984年在巴特尔实验室（Battelle Laboratories）展开，该研究项目被称为光化学加工（Photochemical Machining）。尽管当时政府为这项技术提供了完善的实验室硬件支撑，但是没能够实现商业化。

陶瓷粉末的烧结

与金属合成材料相比，陶瓷粉末材料有更高的硬度和更高的工作温度，也可用于复l制高温模具。由于陶瓷粉末的熔点很高，所以在采用SLS工艺烧结陶瓷粉末时，需要在陶瓷粉末中加入低熔点的黏合剂。激光烧结时首先将黏合剂熔化，工业级3D打印机供应商，然后通过熔化的黏合剂将陶瓷粉末黏结起来成型，通过后处理来提高陶瓷零件的性能。

目前所用的纯陶瓷粉末原料主要有Al_2 O_3和SiC，而粘结剂有无机粘结剂、有机粘结剂和金属粘结剂三种。由于工艺过程中铺粉层的原始密度低，因而制件密度也低，故多用于铸造型壳的制造。

目前，国外已商品化的SLS高分子粉末材料主要有：

DuraForm PA（尼龙粉末），其热稳定性、化学稳定性优良。

DuraForm GF（添加玻璃珠的尼龙粉末），其热稳定性、化学稳定性优良，尺寸精度高。

Polycarbonate（聚碳酸酯粉末），其热稳定性良好，可用于精密铸造。

CastForm（聚苯l乙烯粉末），需要用铸造蜡处理，以提高制件的强度和表面粗糙度，可用于失蜡制造工艺。

Somos 201（弹性体高分子粉末），其类似橡胶产品，具有很高柔性。

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