该产品是一款单组分、低温贮存、中等粘度、高粘接性有机硅改性环氧芯片胶粘剂，具有优良地耐高温及耐UV的特点，减少了在丝粘接工艺中的程序温度下的结合失败率，适用于发光二极管（LED）白光、双线蓝光、绿光、红光、黄光等的绝缘粘接。

主要特点如下:

1. 单组分，粘度适中，储存稳定性好；2. 无黄变，抗衰减好，成品亮度高；

3. 粘结强度高，适于要求高信赖的产品；4. 工作时间长，绝缘性能好。

二、外观及特性：

产品外观：     半透明液体粘    度(25℃, mPa·S)： 12000±1000 

触变指数（25℃，0.5rpm/5rpm）：2.3密 度(g/cm3)：       1.10±0.01 

操作时间： 48h（25℃）固化工艺：150℃/90min

保存期限:    6个月  冷藏、硬度（Shore D）：85

玻璃化转变温度（Tg,℃,TMA）：170、剪切强度（MPa）：23

热膨胀系数（ppm, 0~150℃）：72   体积电阻率（Ω/m）：5.5×10¹⁵

吸水率（%，85℃/85%）：0.6