金相冷镶嵌料.采用高新科技研制和生产的冷镶嵌料系列产品，具有高度透明、聚合温度适中（≦80℃）、抗腐蚀性强等特性。它具有固化放热低、热收缩性小、耐热性好等优点，适宜于做性标本及线路板、金工行业的微切片材料，用于各种微小金相试样的冷镶嵌制样。适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等 电子行业。

无需专用设备，常温下操作，简便快捷

固化特性：高透明型　　 

使用方法： 

1、取样：除去需要镶嵌的样品表面的油污并将固定在模具中。

2、混合比例：粉/液体=10：8，按比例称量出粉末和液体，然后将粉末倒入装液体的杯中，均匀仔细搅拌30秒以混合型成糊状，小心将混合物倒入放有样品的冷镶嵌模具中，约10分钟镶嵌料开始硬化。稀稠影响到固化时间，也影响到灌胶质量，可根据实际需要调节水剂比例。

3、后加工：从模具中取出固化树脂，根据需要进行打磨、抛光等加工。

 包装：

金相粉剂：1000g/桶   

金相液剂：0.8L/桶

快速冷镶嵌王

本产品无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

水晶王 包装： 树脂1000ml液体+ 500ml固化剂 附件：Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒如水晶般透明。固化时间：25℃ 30分钟~2小时

使用比例：树脂2：固化剂1

替代Struers的SeriFix适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业