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环氧树脂潜伏型固化剂HMA-23 低温快速固化剂 对应PN-23
完全固化时间: 80℃40min
熔点: 105℃
用途使用范围: 电子封装、复合材料
报价: 0.10元/kg
最小起订: 1
有效期至: 长期有效
发布时间: 2020-07-21 14:56
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详细信息

络合环氧树脂潜伏型固化剂HMA-23低温快速固化

HMA 23 是改性咪唑类潜伏性固化剂,具有低温快速固化的特点。HMA 23 可作环氧树脂的单组份固化剂,也可作双氰胺和酰肼等固化剂的固化促进剂。该产品以其低温快速固化和良好的储存稳定性,广泛应用在单组份固化产品上。作为双氰胺的出色的潜伏性固化促进剂,与脲类及单纯的咪唑化合物相比,具有较长的储存期。

性能指标: 

外观淡黄色粉末
熔点 (℃)105
平均粒径(D50)(μm)10
推荐比例 PHR15-25
完全固化时间 (1g/min)80℃/40min
适用期 (40℃以下)4 weeks

包装规格:10kg   

应用领域:电子封装,复合材料,结构胶,环氧胶黏剂

储存说明:水分、溶剂、活性稀释剂等对体系的储存稳定性可能会有影响,使用时请尽量避免。 

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我司主要经营产品:

其中

固化剂

Alzchem 微粉化双氰胺Ecure 14,Dyhard 100,Dyhard 100S,Dyhard 100SF  

Alzchem 脲类促进剂Ecure20,Dyhard UR200,Dyhard UR300,Dyhard UR500

ADEKA 潜伏性固化剂EH-15LS,EH-3293S,EH-4351S,EH-5046S,EH-3636AS,EH-3842,EH-4360S,EH-5011S,EH-5031S,EH-5001P,EH-5057PK

ADEKA 改性胺固化剂EH-451K,EH-3895L,EH-485

Lepcu DICY固化剂 Lepcu DDH-20,Lepcu DDH-5850,Lepcu DDH-3060

Lepcu DICY固化促进剂 Lepcu HUA 5050,Lepcu HUA 5050H,Lepcu HUA 5200,Lepcu HUA 5200H,Lepcu HUA 35

Lepcu潜伏性固化剂HAA201,HAA301,HMA23,HAA1020,HMA200,HMA110,HMA202

Autl芳香胺固化剂4,4-DDS,3,3-DDS

Gabriel 聚硫醇固化剂GPM-800,GPM-888,GPM-895FC

双氰胺固化剂DDH-5,DDH-10


基础胺类固化剂NAEP,D230,IPDA,DC ,DMDC 



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