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电子胶散热导热用球形高导热复合粉
平均粒度: 5-10um
产品纯度: 99.9%
理论密度: 3.98g/cm3
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发布时间: 2020-07-20 21:07
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详细信息

产品特点

球形导热粉通过激光火焰喷射熔融法制备,所得产品纯度高、粒径分布均匀,表面干净、球形度高,白度高,无残余杂质,易于分散,与有机体很好相容。球形导热粉经过第二次激光熔融球形合金化,有很高的导热系数与传热性,目前普遍应用于导热硅胶,导热硅脂以及热相变片和MC基板中,提高产品散热性能。常温下不溶于水能溶于无机酸和碱性溶液中

产品参数

产品

球形导热粉-B

产品型号

ZH-HCM-B

平均粒度

5-10um

产品纯度

99.9%

理论密度

3.98g/cm3

电导率

<100μs/cm

熔点

2100℃

沸点

3000

 

90

球形度

95

导热率

200W/M.K(中航纳米经过特殊工艺处理

Fe2O3

<0.03%

含水量

0.1%

 

白色粉末

主要成分

高导热陶瓷材料

分散性

激光火焰喷射熔融法制备,易于分散高分子材料中,大幅度提高材料的导热性能。

  

备注:产品规格、粒度、表面活性处理可根据用户要求安排生产。

优点应用 

1、激光熔融球形合金化制备,可得到热传导率高(200W)、散热性好的混合物;

2、所制备的粒子球形率高、粒度小且分布均匀,可对硅橡胶、塑料进行高密度填充,可得到粘度低、流动性较好的混合物;
3、因其外观为球形,对混炼机、成型机及模具等设备的磨损大大降低,可延长设备的使用寿命;

4、热界面材料:导热硅胶垫片、导热硅脂、导热灌封胶、导热双面胶、相变化材料等;
5、导热工程塑料:LED灯罩、开关外壳、电子产品壳体、电器产品散热部件等;
6、导热铝基覆铜板:大功率LED电路基板、电源电路板等。

 

典型案例

导热灌封胶(建议添加量球形导热粉-A10%+球形导热粉-B10%;具体导热系数根据实际添加量和实际测试数据为准。)

导热系数

2.0W/m.k

密度

1.65g/cm3

硬度

40-60ShoreC

体积电阻

>2.0*1014Ω.cm

介电强度

>20KV/mm

完全固化时间(25℃)

<12Hrs

加温固化时间(90℃)

>30min

操作时间(25℃)

>60min

阻燃等级

V-0

技术支持

中航纳米可以提供球形导热粉在LED散热、耐高温胶带、聚氨酯、环氧树脂、PPS塑料、PA等绝缘导热中的应用技术支持,具体应用咨询请与市场部部人员联系。咨询sales@hfzhnano.com


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